车规级芯片认证解读:AEC-Q100和IATF16949
来源:产品展示 发布时间:2024-04-03 23:35:47众所周知,用于汽车上的零部件,汽车厂商都会要求具备AEC-Q系列认证标准;其中AEC-Q100被广泛认为是所谓的车规认证,很多厂商认为只要通过AEC-Q100认证就是达到了所谓的“车规级”,但也有些厂商认为仅通过AEC-Q100并不足够,还一定要通过ISO 26262认证,还有部分厂商宣称通过了相关的认证但迟迟未打入车企的供应链之中,甚至在实测过程中不达标。 对于“车规级认证”,人们有不同的看法,看似只需经过有关认证便可直接向外界宣布,然而事实果真如此么? 车规集成电路产业链各个阶段的要求具体如下:
对于可靠性标准来说的话,大家比较熟悉的如GB,主要是面向消费、商业和工业类产品。对于汽车类产品来说,主要是AEC-Q100系列及JEDEC,其中101、102是不同细致划分领域的再划分。对于军标来说,主要遵循MIL-STD-883、750标准及GJB。所以,针对不一样的等级的电子科技类产品,都有相关的标准来评定整个质量。 在体系认证方面,制造商分为ISO9001认证体系和IATF16949两大认证体系,它是所有制造商或质量管理体系厂商认证体系的核心准则。
大家有时候可能会疑惑,AEC-Q100和IATF16949到底有啥不一样的区别?这两个标准所约束的方向是不一样的。 我们来做个横向对比,首先AEC-Q100和JEDEC是属于技术标准,它有严格的、具体的、标准化的工作程序。而ISO和IATF只是提出一个要求,实际上并没有严格和具体化的数据性表征。 其次,所有的技术标准都有统一和绝对的判决标准,比如AEC-Q100对汽车电子的温度要求是有绝对值的。
但是,IATF16949没有统一的判定标准,而是依照各企业自身情况而定,所以它是个体系标准。 第三点,技术标准一般而言以应用为主,而体系标准只是阐述管理思路、逻辑和方法。 最后,一切技术标准均以达到特定目标为目的,体系标准则是规定达到这些目标的具体方法。因此从核心目标上看,技术标准更看重产品自身,而体系标准则更看重日常运营和生产活动这一流程。
每个人都应该先明白自己有什么目标,然后再去思考遵守哪一个标准。若为产品做发展、特定数据收集、明确目标等,则应遵循AEC-Q100的准则。若要升级企业的管理,制造手段以保证日常生产经营活动符合规定标准,那么就必须借助IATF16949。
为协调国际汽车质量系统规范,世界主要汽车制造商及协会于1996年成立了一个专门机构,称为国际汽车推动小组,简称为IATF。IATF的成员包括5个国家的协会:美国汽车工业行动集团(AIAG);意大利汽车工业协会(ANFIA);德国汽车工业协会(VDA);法国汽车制商委员会(CCFV)和汽车装备工业联盟(FIEV);和9大OEM汽车制造商:宝马、戴姆勒、克莱斯勒、标致-雪铁龙、菲亚特、福特、通用、雷诺和大众等。
针对IATF16949标准,有5大工具:产品质量先期策划和控制计划(APQP)、潜在失效模式和后果分析参考手册(FMEA)、测量系统分析参考手册(MSA)、统计过程控制参考手册(SPC)、生产件批准程序(PPAP)。 产品质量先期策划与控制计划(APQP)就是每一个企业尤其是生产制造企业对其整体的生产制造进行计划与规划安排。 潜在失效模式及结果分析参考手册即所谓FMEA,主要是针对拿到失效结果后,如何去分析的参考。 测量系统分析参考手册叫做MSA,这主要是对于产品生产完成之后,我们该如何对其来测试,测试的设备是否齐全,能否让之后的整个产品的质量符合规定标准呢? 统计过程控制(SPC)保证了制作的完整过程中没有错误。 生产件批准程序(PPAP)对全部生产流程来控制,从开发到小批量出货,再到批量生产,批准流程均有相应的规定。 所以IATF16949是一个定制得非常仔细的方法论,所有汽车或汽车零部件相关企业都会遵从IATF16949的质量体系过程。
AEC-Q100作为目前应用最为广泛和基本的车规级,它近乎强制,而功能安全并非强制,仅为建议性。
接下来讲一下为何需要做零缺陷,特别是在芯片级。对于汽车而言,使用的电子零部件数量相当大。以传统车为例,基本以300个IC组成一个ECU单元,50个ECU组成一辆车。假设300个IC有1 PPM(每百万个零件中的失效个数),那么一整台车就有15000 PPM,即100台车中就有1.5台失效。 即使供应链上下游制造商合作,1.5%失效率都将给安全性要求很高的车辆带来很恐怖的后果。因此对汽车制造业而言,仅有一项指标即零缺陷。如今各零部件厂商或终端厂商均付之以巨大的努力与劳动,设计端与制造端均做着各种改良,以保证零缺陷为终极。正因为如此,如今汽车电子的门槛如此之高,常常因一次错误,而导致人员伤亡。
还有一点,为啥说汽车电子的测试环境或质量发展要求那么高?由于汽车整体应用环境较为严酷,如温度、车外环境和温度都将面临着急冷急热等问题,车内温度将表现出不同分布规律,离引擎较近的地方温度会比较高,刹车片部位可能瞬间上百度温度。也有震动,碰撞和湿度等因素,要求产品能经受住恶劣环境拷打。尽管在设计阶段对上述条件作了布置与排列,但是在最后的测试阶段上述指标仍是适用的。只有实操之下对有问题的器件来测试,才能不把问题留在下一关。
大家一直认为AEC-Q是不是有所谓的车规认证环节,这里要打消一个误解。 首先,实际上AEC是一个联盟组织,并不是委员会。AEC未设立认证委员会, 因此没有“AEC Certification”。它不像ISO或者IATF在全球有标准化委员会。 其次,公司的产品公只要根据AEC标准,通过完整AEC验证后,就可自行对外宣告获得AEC Qualified(资格验证)或经由中立第三方实验室出具AEC Qualified报告,但是通过ISO或IATF不能自行对外宣告。 所以获得资格验证并没那么难,那么如何获得呢?
有以下几个标准: 产品根据AEC规定要求,完整并成功地通过每项试验 样品必须由3个不连续生产的晶圆批次和封装批次组成 样品必须将每一根PIN脚通过的ESD电压纪录于产品数据表内 在核查期间发生的任何故障都必须完整地记录在案—分析真因和执行纠正措施以及证实能有效地防止再发 第三方闭环实验室也要符合以下要求: 须符合ISO/IECQ 17025认证;须具备完整AEC可靠性、电性与物性故障分析能力 1.所有数据可追溯性 2.预防样品于运送途中损坏 3.确保数据读取于要求时间内完成 车企可依有必要进行实验室和生产制造供应链现场稽核或进行抽验。因此,拿到AEC-Q100认证只是刚入门,并不能称为真正的汽车电子,必须充分满足IATF16949体系,才能真正获得汽车电子供应准入证。这是我们应该弄清楚的,曾经有人说过他的产品有AEC-Q100认证,但一样没办法进车厂前装的原因。
第一步,确定温度等级。AEC-Q100有五个温度等级:0,1,2,3,4。其中0为最高级别,相应的温度区间为-40°C-150°C。若能达到0级要求则代表您的产品能用于汽车的各个部件。
第二步,跑Test Flow。不同制造环节将进行不同试验,产品在送样过程中需要对这些过程进行完整体验,目前第三方实验室条件齐全,在全部试验合格之后即可通过验证。
◆预处理(PC) ◆有偏温度或有偏高加速应力试验 (THB)(HAST) ◆高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(AC)(UHST)(TH) ◆ 温度循环(TC) ◆ 功率温度循环(PTC) ◆ 高温贮藏寿命 (HTSL)
◆ 高温工作寿命(HTOL) ◆ 早期寿命失效率(ELFR) ◆ 非易失性存储器耐久性、数据保持性,工作寿命(EDR)
电性验证测试(Test Group E)◆ 应力测试和试验前后功能/参数(TEST) ◆ 静电放电人体模型/机械模式(HBM/MM) ◆ 静电放电带电期间模式(CDM) ◆ 闩锁效应(LU) ◆ 电分配(ED) ◆ 故障等级(FG) ◆ 特性描述(CHAR) ◆热电效应引起闸极漏电(GL) ◆电磁兼容(EMC) ◆ 短路特性描述(SC) ◆ 软误差率(SER)
缺陷筛选测试分析(Test Group F)◆ 过程平均测试和试验(PAT) ◆ 统计式良率分析(SBA)
腔封装完整性测试(Test Group G)◆ 机械冲击(MS) ◆ 变频振动(VFV) ◆ 恒加速(CA) ◆ 粗/ 细检漏测试和试验(GFL) ◆ 包装跌落(DROP) ◆ 盖板扭力测试和试验(LT) ◆ 芯片剪切试验(DS) ◆ 内部水汽含量测试和试验(IWV) 其中上面的测试项目,能够准确的通过不同器件特点,做不同的删减。根据DUT,至少有28项实验是必须要做的,否则不能声称你的物料通过了AEC-Q100认证。
我们来对比下面向汽车电子的AEC-Q100与面向消费电子的GB有哪些不同。首先,样品数量上,汽车电子是消费类的三倍,比如GB对消费类样品数量规定在225颗以上,但AEC-Q100就需要715颗以上。其次,AEC-Q100要求对全部的产品进行可靠性测试,以保证在批量生产中实现零缺陷而消费类则无此条款,可进行抽检。对功能性测试而言,各汽车零部件厂商监测数据均需要给出,即使是准确到个别零件。所以大家想做汽车类产品,一定要重视质量测试。 最后和大家伙儿一起来分享下,从AEC-Q100到IATF16949整一个流程。 第一步,或者决定产品用于汽车的哪一部分并决定温度等级,这都是各厂家所规定的。 第二步,提供 IC POD.(Package Outline Drawing,封装规范标准),POD确定了整个产品的外观尺寸,以及引脚的数量和间距。 第三部分它是为产品设计自身提供数据,如特定参数,功能和测试电路。 上述三步可以交给专业的测试机构来完成测试。
兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全方面进入汽车应用领域 兆易创新38nm GD5F SPI NAND Flash产品覆盖1Gb~4Gb容量,满足AEC-Q100标准,兼具性能与成本优势,可为整车厂或者Tire1模组厂提供优质的车规级存储方案 中国北京(2022年2月22日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(宣布, 旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证 。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品,覆盖1Gb~4Gb容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均
直播回放: RSL15 - 安森美更高效更智能更安全的 BLE 5.2 蓝牙芯片
直播回放: [Arrow] TI Sitara 系列芯片在 大数据 产品上的应用
【电路】低功耗8通道串行10位AD转换芯片MAX149与TMS320系列单片机连接方法
2024年4月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 紧跟潮流,通过内容丰富的沉浸式 ...
4月3日消息,据新闻媒体报道,由于Exynos效能始终和高通有差距,三星将继续采用双处理器策略,高通骁龙处理器仍将在S25系列上出现。此前有报道 ...
AP2905 是一款高效率同步降压稳压器,在 6 V ~ 40 V 宽输入范围内可提供 0 7 A 输出电流。固定5 V输出版本可节省 2个分压电阻 ...
PN8370M+PN8306M小体积5v2a充电器方案因其节省外围、稳定性很高、功能齐全、深受工程师青睐,在市场得到了广泛应用。PN8370M是一款高性能的原 ...
PN8611集成超低待机功耗原边控制器、FB下偏电阻和电容、VDD供电二极管、CS电阻及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件超 ...
嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科