专业技术人员带你解读芯片产业如何寻求新突破
来源:新闻动态 发布时间:2024-04-03 23:36:132011 年 4 月 21 日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出尺寸比其上一代接收器芯片小 80% 的新一代无线电源技术,该高集成微型器件可帮助设计人员在现有及最新便携式消费类设备设计中应用无线充电技术,充分满足智能手机、游戏系统、数码相机以及医疗与工业设施等需求。 bq51013 接收器集成电路 (IC) 通过小型 1.9 毫米 x 3 毫米 WCSP 封装将电压调节与全面无线电源控制技术进行了完美整合。该最新电路既支持高达 5 W 的输出电源,可实现效率达 93% 的 AC/DC 电源转换,又是接收器线圈与系统之间所需的唯一 IC。 TI 电源管理业务部高级副总裁 Sa
【德州仪器】 /
为防范有几率发生的风险,中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片,其中重点提及来自台湾公司制作的芯片。 综合媒体10月3日报道,中国银行业监督管理委员(中国银监会)会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中,是否使用SSD固态硬盘。 其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。 中国银监会要求一旦使用,需将具体系统名称、固态硬盘品牌型号于10月10日前发送至信科处专网邮箱。 稍早前的9月29日,银监会就2017年以来银行业运行及监管情况召开了通报会。 银监会方面表示,2017年以来,银监会采取了一系列政策措施,积极稳妥处置突出风险点,着力防范化解重点领域风险,严厉整治银行
日本电装和联华电子日本子公司(USJC)将在USJC的300毫米晶圆厂合作生产功率半导体,以满足汽车市场日渐增长的需求。据《美国商业新闻社》报道,电装总裁Koji Arima表示:“随着包括无人驾驶和电气化在内的移动出行技术的发展,半导体在汽车行业慢慢的变重要。通过这次合作,我们将为功率半导体的稳定供应和汽车电气化做出贡献。”据报道,USJC位于日本三重县桑名市的晶圆厂将安装一条新的绝缘栅双极型晶体管生产线。电装将提供系统导向的IGBT设备和工艺技术,USJC将提供300毫米晶圆制造能力,从明年上半年开始将300毫米IGBT制程投入量产。 全世界汽车产业遭受半导体短缺的影响已超越了一年的时间。去年,先进半导体解决方案
随着MT6595芯片在2月份的发布以及最近最近一段时间采用此芯片手机的曝光,曾经联发科曾表示,终端产品预计将于今年下半年问世。 就在今天,联发科正式向媒体发出邀请函,邀请媒体朋友参加联发科于7月1日在深圳召开MT6595技术讲解会,我们太平洋电脑网也收到了邀请,这预示着这枚真八核芯片即将来到了手机市场中。 由之前的消息我们也可以知道,MT6595采用的是4个A15+4个A7核心的big.LITTLE架构,这与昨天发布的华为海思麒麟920采用的架构是一样的,其搭载的GPU核心是来自PowerVR的G6200,主频600MHz,最高支持2560x1600分辨率的显示,可以在一定程度上完成4K视频编码,并且在摄像头支持方面则提高到2
联发科MT6595来了 /
近日,里昂证券(CLSA)的论坛上一位分析师对CNBC表示,即使美国和中国没发生贸易战,半导体行业也将很快大幅度地下跌。他表示,内存芯片需求放缓,库存水平上升以及价格下跌等因素可能会引起该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测,一些人表示,贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。 图源:CNBC 半导体投资分析师Sebastian Hou最近在香港举办的里昂证券投资者论坛上表示,两个经济强国之间进行的关税斗争已经对半导体市场需求产生了一些影响,但是在此之前市场就已有下滑迹象,包括内存芯片价格下降、库存水平增加,数据中心服务器、汽车和工业等高增长领域的需求放缓。 他补充说,贸易战当然会对市场需求潜力造
8月18日上午消息,IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U,该芯片隶属于天玑800系列,采用7纳米工艺制程,支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线纳米制程工艺,CPU部分采用8核设计,其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比,天玑800U的CPU提升了大核频率,减少了大核数量。 GPU部分,天玑800U搭载ARM Mali-G57。此外,该SoC还配备独立AI处理器APU、LPDDR4X内存,支持turbo write闪存加速技术。
十年前,苹果发布第一代iPhone,开启智能手机的黄金十年。在这一轮智能手机的大浪潮中,苹果市值从900亿美元上涨至9000亿美元,一举成为全世界市值最大的公司。伴随智能手机一起成长的,还有上游的零部件供应商,在供应链竞争格局的演变中,中国的消费电子公司凭借劳动力成本优势、工程师红利、资金成本优势、管理优势、下游市场优势等脱颖而出,在部分模组和元器件的供应中占据主要地位,涌现出一批十年涨幅数十倍的优秀公司。 随着中国经济的持续发展,制造业水准不断提升,国产替代将从中游的模组和元器件进军到上游的半导体芯片,产业转移已是大势所趋,未来十年将是中国半导体行业的黄金十年。 规模与市场 从行业规模上看,全球半导体产业销售额接近
一直以来,印度都在大力推动本国的芯片产业。几经挫折,最近一段时间,大厂赴印造芯又重新热了起来。因而, 印度联邦部长阿什维尼·维什诺 (Ashwini Vaishnaw) 近几日采访中坚信:“考虑到现在印度制定新政,几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。” 3月1日,印度为3座半导体工厂开绿灯,批准合计价值1兆2560亿卢比(152亿美元)的半导体制造工厂投资,其中不仅包括印度本土的塔塔集团 (Tata Group),还包括我们熟知的瑞萨电子。 3座工厂 百日内开建 这三家半导体工厂为1座晶圆厂和2座封测厂,涵盖塔塔、力积电、瑞萨等巨头,将在未来100天内开始建设,未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片:
电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编,王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)
2024年4月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 紧跟潮流,通过内容丰富的沉浸式 ...
4月3日消息,据新闻媒体报道,由于Exynos效能始终和高通有差距,三星将继续采用双处理器策略,高通骁龙处理器仍将在S25系列上出现。此前有报道 ...
AP2905 是一款高效率同步降压稳压器,在 6 V ~ 40 V 宽输入范围内可提供 0 7 A 输出电流。固定5 V输出版本可节省 2个分压电阻 ...
PN8370M+PN8306M小体积5v2a充电器方案因其节省外围、稳定性很高、功能齐全、深受工程师青睐,在市场得到了广泛应用。PN8370M是一款高性能的原 ...
PN8611集成超低待机功耗原边控制器、FB下偏电阻和电容、VDD供电二极管、CS电阻及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件超 ...
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